亚洲手机晶片龙头联发科（2454）最新一代双核心晶片「MT6572」（指晶片代号）将于5月量产，由于整合无线区域网路（Wi-Fi）、蓝牙等四合一晶片，且所使用的PCB板数更少，市场传出，获得客户端开案的数量创新高，有利于第2、3季营运成长。

  在短期营运面部分，经过连月来的库存调整，大陆市场需求回到正常状态，联发科3月智慧型手机晶片出货量将挑战1,500万套，加上电视客户五一需求出现，分析师预期3月营收可望超过92亿元。

  联发科今年前两个月合并营收已达145.45亿元，且3月营收动能回升，法人预估，该公司将可顺利达成首季营收目标，且单季营收将逼近240亿元的高标。

  由于平价智慧型手机市场需求备受看好，联发科在2G时代最主要的竞争对手展讯急起直追，相继推出分别为2.75G和3G 的「SC6820」和「SC8810」两颗智慧型手机晶片，近期又将产品线拉高到双核心，原代号为「Tiger」的「SC8825」已宣布上市，主打TD-SCDMA和EDGE规格。

  为了应战，联发科内部专案代号为「武松」的「MT6572」预定5月量产。手机晶片供应链指出，「MT6572」两个月前开始送样后，客户端开案情况相当踊跃，可以说是联发科推出智慧型手机晶片以来，开案量最高的产品。

  手机晶片供应链认为，「MT6572」采用A7架构，并使用台积电的28奈米制程生产，产品设计不但整合Wi-Fi 、蓝牙、GPS、FM这颗四合一晶片，且PCB只需要四层板，相较于现在广泛使用的六层板，客户端用料更省，成为这次受到更多客户青睐的主因。

  因近期展讯的「SC8810」出货量明显放大，加上「SC8825」紧接着上市，「MT6572」的后续表现也被联发科寄予厚望。市场预期，「MT6572」的表现，将成为联发科第2、3季营运成长重要的动能。

  “今天有两个好消息要跟大家汇报，一个是ARM在中国的合作伙伴累积出货量超过了15亿片，真正的完成了“人手一芯”的目标，第二点是我们预计今年国产平板电脑处理器将会占到全球的三分之一。”ARM中国区总裁吴雄昂日前在ARM北京产品发布会上表示。此次ARM在全球三地同步召开新品发布会，当然并不是为汇报此前的成绩，而是正式公开宣布第一款基于ARM v8的64位处理器产品。 ARM首席商务官Mike Inglis专程来华进行产品宣讲，“今天是ARM有史以来第一次在全球三地同步召开发布会，是ARM第一次在中国召开新品发布会，同时也是ARM第一次同时发布两款处理器。” ARM公司首席商务官Mike Inglis AR

  换Type-C也得用MFI认证 曝新款EarPods、USB数据线 日消息，@手机晶片达人 前段时间爆料称，虽然苹果下一代 iPhone 15 / Pro/ Ultra 系列已经确定会采用 Type-C 接口，但苹果却专门设计了一颗适用于 Lightning&Type-C 接口的 IC 芯片，将会用在今年的新 iPhone 与 MFI 认证产品中。 当时有大量用户怀疑消息真实性，毕竟之前已经采用 Type-C 接口的 iPad 系列明明就能够正常的使用非 MFi 认证的 Type-C 配件。但现在慢慢的变多的爆料者都选择相信这件事，毕竟这笔 MFI 认证收入对苹果来说还是很重要的。 爆料者 @ShrimpApplePro 称，苹果将要求连接到 iPhone 15 的产品获得 MFi

  不久前，业界都还认为半导体量子技术离我们很远，甚至 D-Wave 的 CEO Vern Brownell 也曾在接受 DT 君的专访时表示，要实现半导体量子计算的商业化至少要 10 年以上，但随着日本 IT 巨头富士通的数字退火量子（Digital Annealer）计算芯片即将量产，以及英特尔在硅自旋量子比特（silicon spin qubit）技术的突破，同时中国也展示了半导体量子计算的发展，量子计算或许可能提早通过半导体工艺走进寻常百姓家。 显而易见，量子计算之所以重要，是因为其具备快速解决过去很难利用传统计算架构解决的“人类规模”问题的能力，比如说找出癌症的解方，更好的针对个人化的医疗方法，不仅在能源领域、目前最流行的

  ，英特尔另辟蹊径紧随 /

  在人工智能和汽车领域的快速地发展下，关于智能驾驶的产业和有关技术已经成为了当仁不让的“香饽饽”。诸多科技巨头、传统车企、科技型公司纷纷基于各自的技术、资金和渠道优势，正在试图抓住产业和赛道的风口，把握进阶的机遇，切入智能驾驶的赛道。作为一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司， 安霸在 ADAS 前装量产方面已交出亮丽答卷：基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 级 ADAS 解决方案均已在国内头部车企一汽红旗、广汽集团等推出的爆款乘用车上量产出货。 正所谓量产是迭代的根基，依托于科学技术创新对生活想象边界的拓宽、体验感需求的提升，大众对智能驾驶的接受度正在慢慢地提升。根据佐思汽车研究分析，

  ，安霸强势发力ADAS赛道 /

  根据车型量产节奏，SOA架构大规模落地预计在2023-2025年，今年是一个分水岭。 SOA架构软件平台，仿佛一夜之间在汽车行业生根发芽，成为各大车企和供应商的香饽饽。 不久前，上汽零束，就在SOA开发者大会上，发布了银河智能汽车全栈解决方案3.0，其中SOA开发者平台就是一个重要的组成部分。 而岚图也在刚刚结束的科技日上，发布了ESSA+SOA智能电动仿生体，SOA电子电气架构成为重点。 在此之前，蔚来、埃安、威马等车企也早早在相关的技术上有过声音，各种案例不胜枚举。 虽然车企在不停地鼓吹这一概念，但是SOA架构到底是啥东西，仿佛一直是云里雾里。 本篇文章，我们就来掰开揉碎地讲讲，SOA架构是

  边缘 /

  1月11日海信发布旗下首款8K AI画质芯片，并已应用于MiniLED电视85U9H上。据官方介绍，这颗画质芯片是海信研发芯片以来集成度最高、功能最丰富的一代芯片。与部分自研或采买IP不同，这颗画质芯片的全部技术均来自自主研发。发布会后，新浪数码等媒体与海信芯片的负责人余横一起谈谈8K AI画质芯片更多的细节。 芯片是这两年国内比较火的话题，尤其在手机行业更是如此，OPPO、vivo、小米等从采买IP芯片到自主研发，在芯片领域上逐渐走上主流。而在家电行业，品牌更多的还是停留在部分自研或采买IP芯片的阶段。作为家电行业中的领军人物，海信在芯片领域已经深耕多年。 1999年海信决定开始研发芯片，2005年海信研发成功中国

  东部高科宣布公司将增加采用嵌入式闪存(eFlash)的触摸屏控制器(TSC)芯片的批量生产，以满足智能手机中低端细分市场无生产线设计企业客户的需求。若要迅速成为业界优先选择的技术，低泄漏电流和高电源效率很重要，韩国代工厂的0.13微米节点特殊嵌入式闪存工艺是实现高性能微控制器单元(MCU)芯片的理想之选。 东部高科营销执行副总裁Jae Song表示：“当前公司的目标是拓展与智能手机市场多个无生产线设计企业客户的合作，预计本公司的嵌入式闪存工艺将得到一定效果利用，生产用于平板电脑的TSC芯片以及MCU单片。”他指出，本公司相对较新的嵌入式闪存工艺提供极高的数据保留率和抗干扰性能，这得益于公司在过去的十年里生产编码型(NOR)闪存芯片

  美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年4月4日  莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一，为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成的特性。LCMXO2 - 1200器件采用低功耗65纳米工艺制造，具有1280查找表（LUT），并提供静态功耗低至70uW。这一些器件有着非常丰富的功能集，包括嵌入式存储器、锁相环、用户闪存（UFM），以及一些深受欢迎的功能，如已固化在器件中的I2C、SPI和定时器/计数器。 “自 MachXO2系列在市场上推出后，我们很高兴能在短短四个月的时间

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