激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备计划科创板IPO

  科创板日报消息，江苏影速集成电路装备股份有限公司拟赴科创板IPO，中金公司任其辅导机构。该企业主要生产激光直写的光刻机设备，主要使用在在PCB FPC HDI和集成电路掩膜板。

  江苏影速成立于2014年8月，于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能制造半导体纳米级制版光刻设备的企业，其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备（LDI）被大范围的使用在中电科集团、深南电路、明阳电路等集成电路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造等行业标杆企业，填补了国内空白。

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  近日，大族激光发布投资者调研有关信息，该公司今年上半年的消费电子业务实现收入入11.97亿元，同比增长36.71%。随着5G换机进程的推进，消费电子行业进入新一轮创新周期，消费电子行业景气度和设备需求逐步回升，公司消费电子业务及产品订单保持稳定增长。 在PCB业务领域，大族激光上半年实现收入8.74亿元，同比大幅度增长106.82%，5G技术带来高多层PCB通讯背板及HDI加工设施需求的迅速增加，龙头产品机械钻孔机销量持续增长，多品类LDI设备、CO2激光钻孔设备及八倍密度/超大台面通用测试机等产品市占率快速上升。公司将通过加强完善高端产品的性能，拓展高端市场，提升市场占有率。目前来看，大客户下单仍比较积极，按照每个客户的扩产情况来看，

  光刻机巨头公司ASML周三公布了2023年第一季度的财务数据。财报多个方面数据显示，截至 3 月 31 日ASML第一季度净销售额67.5亿欧元（约合人民币505.18亿元），同比增长90.9%；净利润19.6亿欧元（约合人民币150.8亿元）比一年前的 6.95 亿欧元高出近 3 倍。其收入增长了 91%，达到 67.4 亿欧元。 根据 Refinitiv 的数据，分析师此前预计纯利润是 16.2 亿欧元，营收为 63.1 亿欧元。 ASML CEO Peter Wennink 表示，随着行业努力使库存达到更健康的水平，我们继续看到来自不同终端市场细分市场的混合需求信号。一些主要客户正在进一步调整需求时间，同时我们也看到其他客户

  依然供不应求 /

  据路透社报道，三星电子副董事长 Jay Y. Lee 周二会见了 ASML首席执行官 Peter Wennink，讨论了三星在采用高端芯片设备方面的合作周三说。 一份公司声明称，Lee 和这家荷兰跨国公司的高管就极紫外 (EUV) 光刻设备的顺利供应进行了广泛讨论，“这对于实施下一代半导体生产的精细工艺至关重要。” 声明称，他们还讨论了芯片市场的前景和技术趋势，但没有进一步详细说明。 ASML 的 EUV 机器是先进芯片制造的关键，每台成本高达 1.6 亿美元，生产数量有限。然而三星、台积电和英特尔等计划未来几年将投入 超过1000 亿美元用于建设半导体工厂，这就引发了对EUV光刻机的争夺。 元大证券分析

  ？三星实控人拜访ASML CEO /

  此前有消息称由于先进工艺产能过剩，台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机，以便节省电费支出，台积电日前也回应了，表示不评论市场传闻。台积电称，本公司针对机台设备皆有年度规划，并依循计划，在不影响正常营运的前提下，进行例行维护与升级。 上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV 设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。 据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，大多数都用在7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要EUV光刻机，然而随着PC、手机、显卡等产品的需求下滑，先进工艺生产的芯片势必会受

  巨头 ASML 2023 年总营收 275.59 亿欧元，同比增长 30%

  1 月 24 日消息，光刻机巨头 ASML 今日公布了 2023 年第四季度和全年业绩： 2023 年第四季度净出售的收益 72.37 亿欧元（IT之家备注：当前约 563.76 亿元人民币），预期 69.3 亿欧元，毛利率 51.4%，净利润 20.48 亿欧元（当前约 159.54 亿元人民币）； 第四季度净预订额为 92 亿欧元（当前约 716.68 亿元人民币），其中 EUV 光刻机预订额为 56 亿欧元（当前约 436.24 亿元人民币）。 2023 年净出售的收益 275.59 亿欧元（当前约 2146.85 亿元人民币），毛利率为 51.3%，净利润 78.39 亿欧元（当前约 610.66 亿元人民币）。

  同时实现大视场与高解像力曝光 佳能发布半导体光刻机新品 不仅仅可以应用于全画幅CMOS传感器等各种器件的制造 还可应用于逐渐兴盛的XR器件制造领域 佳能将于2023年3月13日发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线步进式光刻机“FPA-5550iX”， 该产品能够同时实现0.5μm（微米※2）高解像力与50×50mm大视场曝光。 FPA-5550iX 新产品“FPA-5550iX”能够同时实现50×50mm大视场及0.5μm高解像力曝光，在不断趋向高精尖化的全画幅CMOS传感器制造领域中，使得单次曝光下的高解像力成像成为可能。同时，通过充分的利用高解像力与大视场的优势，“FPA-5550iX”

  新品 /

  Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。 Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel 4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是Meteor Lake流星湖，2023年发布。 之后的Intel 3工艺、Intel 20A工艺上也会持续利用EUV工艺，逐步提升性能及能效。 再往后Intel还会积极跟进EUV技术发展，2025年之后的工艺已规划到了Intel 18A，将使用第二代R

  据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦周二表示，该公司计划在日本北部岛屿北海道设立基地，以支持日本初创公司 Rapidus 芯片工厂的生产。 ASML 发言人表示，该公司将为 Rapidus 建立一个客户支持团队，但无法立即确认员工数。最先报道这一消息的日经新闻称，50名ASML工程师将在北海道千岁市的原型线上安装一台ASML“EUV”机器。 “我们总是有工程师在客户的工厂中支持我们的系统，”ASML 发言人在谈到客户的工厂时说道。 Rapidus 于 9 月 1 日在千岁市的工厂破土动工，该公司正从日本政府获得数十亿日元的资金，以寻求打入定制、领先的微芯片制造市场。 Rapidus 的目标是在 2 纳米工艺节

  半导体设备研究系列之明暗场缺陷检验测试设备：一“明”一“暗”检缺陷，相辅相成提良率

  的技术原理和技术发展趋势

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